中關村前沿項目路演第25場-高端芯片領域

新疆18选7走势图2元网 www.jqszk.com 邀您見證,中關村前沿項目高端路演第25??!

  投資大咖+行業專家 把脈頂級項目團隊


  本次活動由中關村管委會主辦,中關村前沿科技與產業服務聯盟承辦。經專家初篩,有10家企業脫穎而出,參與總第25場中關村前沿項目路演。

  路演時間:

  2019年4月12日(周五)下午13:30

 ?。ㄒ螄揮邢?,報名后項目組在11號(周四)18:00以短信形式通知路演地點)

  路演安排:

  13:30-14:00專家簽到,觀眾入場

  14:00-14:05主持人宣布正式開始,介紹專家及路演項目

  14:05路演開始,每個項目20分鐘(10分鐘演講,10分鐘答辯)

  14:05-14:25東方晶源微電子科技(北京)有限公司

  14:25-14:45北京探境科技有限公司

  14:45-15:05北京清微智能科技有限公司

  15:05-15:25北京亦盛精密半導體有限公司

  15:25-15:45中科鋼研節能科技有限公司

  15:45-15:55 中場休息

  15:55-16:15 新港海岸(北京)科技有限公司

  16:15-16:35北京智聯安科技有限公司

  16:35-16:55北京知存科技有限公司

  16:55-17:15京微齊力(北京)科技有限公司

  17:15-17:35北京百瑞互聯技術有限公司

  17:40 路演結束

  報名方式:掃描二維碼報名觀賽,席位有限,憑報名信息入場。



  路演企業介紹

  1.東方晶源微電子科技(北京)有限公司


  項目名稱:國產計算光刻系統的研制

  企業簡介:東方晶源微電子科技(北京)有限公司由中國東方集團控股有限公司和美國歸國的專家技術團隊共同參股創建,為國家高新技術企業。公司產品涵蓋極大規模半導體芯片設計和制造的主要領域,服務對象是世界尖端的半導體芯片設計、制造和裝備企業。公司擁有一支在計算光刻領域經驗豐富的高級技術人員及管理人員組成的超過30人的團隊,核心技術團隊由從美國硅谷歸國的知名專家組成,來自世界著名半導體設計和制造公司。92%以上具有碩士及其以上學位,具有博士學位的12人占團隊44%,國家863計劃特聘專家一人,平均工作經驗超過十年,掌握所有的計算光刻關鍵技術,具備先進管理能力。

  項目亮點:全芯片ILT 掩模優化技術。

  2.北京探境科技有限公司


  項目名稱:基于AI技術的語音和圖像芯片產品

  企業簡介:北京探境科技有限公司是一家以AI處理芯片為核心產品的公司,提供芯片硬件平臺和軟件算法的整體方案,其中基于AI技術的語音和圖像芯片產品為公司主打芯片產品。創始團隊成員具有清華大學、復旦大學等一流大學的博士、碩士學位,平均工作經驗在15年以上。公司提出高效的AI芯片架構和存儲解決方案,大幅度提高了硬件資源的利用率,同時壓縮了芯片功耗,并支持任意神經網絡,適用于各種終端設備的AI解決方案,具有國際領先水平。

  項目亮點:創造性的推出了全球首顆通用型AI芯片,采用探境SFA架構存儲優先的設計,完美的解決了數據在存儲器中調度困難的難題,從而解決了前幾代AI芯片性能功耗差、存儲墻問題、只能支持個別特定神經網絡等問題,達到能效比高、成本低的效果,且能支持任意神經網絡。

  3.北京清微智能科技有限公司


  項目名稱:超低功耗可重構邊緣智能計算芯片

  企業簡介:北京清微智能科技有限公司是一家專注于超低功耗可重構人工智能芯片的集成電路和解決方案公司。核心技術團隊源自清華大學微電子學研究所,首席科學家尹首一教授帶隊開發了超低功耗Thinker系列芯片;CEO王博曾任漢柏科技CTO,創立人工智能產品線。公司核心骨干由來自于清華大學、MTK、NVIDIA、華為海思、大唐微電子等單位的資深研發人員構成,具有豐富的芯片設計開發與人工智能研究經驗。

  項目亮點:公司設計的超低功耗可重構邊緣智能計算芯片的功耗僅為4MW到447MW, 能量效率為1.06TOPS/W~5.09TOPS/W,功耗比市場上的其他AI芯片低了兩個數量級,技術指標全球領先。在邊緣計算和嵌入式場合等對功耗需求極為嚴格的應用場景,具備無與倫比的優勢。

  4.北京亦盛精密半導體有限公司


  項目名稱:硅/碳化硅復合材料零件的研制與產業化

  企業簡介:北京亦盛精密半導體有限公司成立于2015年,是國內IC裝備用硅材料零部件的專業生產供應商。公司的核心團隊是由一群來自美國、日本、臺灣和國內專家所組成的,具有10年美資企業制造管理的成熟經驗,以及30年日本和硅谷高科技產業咨詢的經驗,擁有成熟的工藝和完善的銷售團隊和網絡。亦盛高度重視先進技術,保持與硅谷科技同步,積極與有技術資源和國內科研單位合作,加快研發速度。

  項目亮點:北京亦盛擁有Si基材加工及表面CVD外延沉積SiC涂層核心技術,實現以Si/SiC復合上電極環或Si/SiC復合硅環為代表的Si/SiC復合材料零件的國產化應用,填補我國硅環和硅電極制造的空白,并逐步取代進口產品。

  5.中科鋼研節能科技有限公司


  項目名稱:大尺寸碳化硅單晶及襯底制備技術研發與應用

  企業簡介:中科鋼研節能科技有限公司成立于2015年,是一家專注于新材料研發與生產的國家高新技術企業,公司致力于國內第三代半導體材料和尖端制造裝備行業的引領者。擁有完整的碳化硅粉料合成、單晶制備、襯底加工等整套解決方案。公司實現升華法(PVT)和高溫化學氣相沉積法(HTCVD)的工藝技術突破,具有高純原料制備、晶體生長工藝開發、襯底加工、質量檢測與性能測試、長晶裝備制造等完整的技術解決方案,可實現6英寸導電型及高純半絕緣型碳化硅晶體及襯底的制備。

  項目亮點:該項目實現升華法(PVT)和高溫化學氣相沉積法(HTCVD)的工藝技術突破,解決了傳統升華法(PVT)晶體存在微管道的致命缺陷及生長緩慢的問題,同時解決了液相生長法(LPE)不具備產業化條件的弊端,可實現高品質、低成本的6英寸碳化硅單晶及襯底制備工藝,突破產業化技瓶頸,填補碳化硅產業化的空白。

  6.新港海岸(北京)科技有限公司


  項目名稱:5G通信用時鐘芯片研發及產業化

  企業簡介:公司于2012年5月成立,定位為以高清顯示相關芯片和企業級光通信芯片為主要產品的芯片設計公司,所屬產業為集成電路(IC)產業中的集成電路設計業。2013年9月,被認定為中關村高新技術企業,2014年12月,榮獲2014年中國留學人員創業園百家企業“最具創業潛力企業”稱號,2015年11月,被認定為國家高新技術企業。

  項目亮點:目前全球唯一一家28nm SyncE PLL IP供應商,5G通信領域中的時鐘芯片目前唯一的國內廠商。

  7.北京智聯安科技有限公司


  項目名稱:NB-IoT物聯網終端芯片

  企業簡介:北京智聯安科技有限公司成立于2013年,是專業從事大規模集成電路設計、開發和應用的國家高新技術企業。公司在工業傳感器及物聯網通信兩大領域為市場提供高性能、低成本的集成電路芯片與解決方案。公司主營產品為高精度容柵距離/角度測量芯片、高安全性SIM卡控制器芯片、高精度藍牙溫度芯片等。公司目前有智能安全芯片產品線和工業物聯網通信芯片NB-IoT終端通信芯片MK8010,已完成研發年底量產。

  項目亮點:解決方案總成本有2.5元以上的優勢;解決方案面積縮小20%以上;對于工業應用,可取代更多的周邊元器件。

  8.北京知存科技有限公司


  項目名稱:邊緣存算一體AI芯片

  企業簡介:知存科技成立于2017年,是一家專注于邊緣人工智能的創業公司。公司自主開發了國際領先的存算一體人工智能芯片,擁有強大性能和超低功耗。公司產品布局智能語音、智慧城市、可穿戴、智能家居等領域。公司創始人和核心團隊來自于高通、博通、紫光展銳等知名國際公司,畢業于加州大學洛杉磯分校,加州大學圣芭芭拉分校,北京大學、北京航空航天大學、浙江大學等,擁有多位博士,研發經驗豐富。

  項目亮點:知存科技的Flash存儲器芯片在存儲深度學習網絡的同時又完成高并行度的模擬乘加法運算,可以將深度學習的存儲和推理融合到存儲器中,大幅度提高算力和效率??梢栽誦杏鏌羰侗鷙屯枷袷侗鷚約捌淥諫疃妊八惴ǖ撓τ?,降低一半以上的成本,提高運算效率30-100倍

  9.京微齊力(北京)科技有限公司


  項目名稱:基于異構可編程技術的高性能自適應計算芯片及產業化項目

  企業簡介:京微齊力是國內最早進入自主研發、規模生產、批量銷售具有異構可編程與自適應計算芯片(FPGA+CPU/MCU)的企業之一。公司擁有多項國內外發明專利,其核心團隊擁有超過20年的研發與管理經驗?;詿蔥驢殺喑碳際?、團隊正在研發新一代面向人工智能、智能制造等新興領域的AiPGA芯片、異構計算HPA芯片、嵌入式可編程eFPGA IP核,新產品市場將涵蓋云端服務器、物聯網、消費類智能終端以及國家通信/工業/電力/醫療等核心基礎設施。

  項目亮點:“軟件可編程,硬件可重構”的新一代異構可編程與自適應計算芯片助力人工智能等新興行業快速發展。

  10.北京百瑞互聯技術有限公司


  項目名稱:最通用藍牙物聯網芯片

  企業簡介:百瑞互聯是一家集藍牙規格制定、藍牙協議棧IP、藍牙芯片和音頻算法為一體的一站式物聯網方案提供商,是藍牙國際組織的高級會員,國內唯一參與藍牙規格制定的公司,擁有自主知識產權的藍牙射頻和協議棧算法兩大IP,聚焦物聯網和汽車電子兩大領域。

  項目亮點:全球成本最低的最通用藍牙物聯網芯片BR101X/100X。芯片架構靈活,可以配置成SOC和HCI兩種類型芯片,通用性強;豐富的外圍接口,一顆Die實現多顆芯片,應用不同市場領域;RF設計兼具射頻性能、功耗和小尺寸;完整的Firmware,動態Boot啟動ROM中Firmware配合實現多種通用市場應用;55和40工藝,Die尺寸是友商的25-50%,成本低,功耗較低。



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